製品案内

本装置はUHV対応のスパッタ装置で、最大の特徴は2つのスパッタカソードで最大6種類のターゲットでのスパッタ可能で同時スパッタの組み合わせも9通りが可能。
構造は3枚のターゲットを搭載したトレーをスライドさせ任意のターゲットをスパッタします。
基板に対しては反対の位置に同様の機構とスパッタカソードを設置することでCoスパッタが可能になります。
＊特許出願中

■スパッタ室
１.到達圧力 1.5×10⁻⁶Pa（ベーキング後）
２.ターゲット 2インチφ～3インチφ（特注で6インチφまで製作可能）
３.基板サイズ 1インチφ～2インチφ（特注で6インチφまで製作可能）
４.基板加熱 max800℃（オプションで1000℃対応可能）
５.排気系 TMP、RP
６.ガス供給 MFC制御
■ロードロック室
１.到達圧力 1.5×10⁻⁶Pa（ベーキング後）
２.排気系 TMP、RP
３.搬送機構 手動式トランスファーロッド